任务描述

项目描述：

版本：

PCB文件包：

布局密度：

BOM文件：

任务优先级：

单板参数

单板类型：

HDI层叠方式：

板厚(mm)：

拼板方式：

Top面限高(mm)：

几拼板：

Bottom限高(mm)：

辅助边位置：

工艺参数

是否无铅：

Top工艺路线：

表面处理方式：

Bottom工艺路线：

主要面：

Top回流过板方向：

Bottom回流过板方向：

Bottom波峰过板方向：